Seguro que a muchos os suena el blog Dieline, dedicado al diseño de embalajes, paquetes, envases, expositores y envolventes, vamos al “packaging”. Pues parece que organizan un foro de discusión bastante interesante, allá al otro lado del charco.

El Foro Dieline, que así es como se llama (un naming elaborado donde los haya), es una conferencia de día y medio que se celebrará el 3 y 4 de noviembre en San Francisco, diseñada para fomentar la interacción, la discusión y el intercambio de ideas en el mundo del packaging.

Entre los ponentes podréis encontrar a Yves Behar de Fuse Project, Michael Osborne de MOD o Yo Santosa, creadora del logo de 300, entre otras cosas.

No os pongo el precio por que la broma sale cara, pero oye, la experiencia seguro que os vale la pena.

Más información en: www.thedielineforum.com